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比如手机、电脑、计算服务器等等，全都因为半导体产业的一片飘红而连带着暴跌。
如果不是《探索》期刊的下一期刊物还没正式布，恐怕这份恐慌的情绪会更加的迷茫，影响到全米，乃至整个西方国家的股票与高科技市场都说不定。
毕竟那个人在学术界的影响力，实在太大了。
对于现在的半导体产业来说，几乎所有人都联系了《探索》期刊和其他分销《探索》期刊的报社，订阅了下一期的《探索·总刊》和《探索·材料学》。
不仅仅是半导体产业，就连金融领域、其他高科技领域等等与之相关或无关的产业，也同时联系了《探索》，订阅下一期的刊物或者是希冀从探索总部获得更多的消息。
对于他们而言，如今唯一的希望，可以说全都寄托在接下来的这两篇论文上。
整个半导体产业都在期待，期待刊登在最新一期《探索》上的那两篇和碳基芯片相关的论文，作者并不是那位徐川教授，而是另有他人。
毕竟论文作者名字的不同，带来的影响力可是截然不同的。
如果是那位徐教授亲自署名，那么对于当今的半导体产业来说，这将是一场致命的打击。
如果署名的是其他学者，那么这一切的忧患都将得到解除。
硅基芯片的大厦依旧稳如磐石，固若金汤。
等待的时间总是漫长的。
在经历了整整四天的时间后，当进入七月，全新的一周来临时，《探索》期刊终于对外公开了它最新一期的《探索·总刊》与《探索·材料学》。
第一时间，几乎所有在等待的人员都或购买或从《探索》期刊的官网上购买了这两篇论文的电子版本论文。
没有去翻阅这两篇论文的具体内容，也没有关注它有多少字，所有人在第一时间看向了这两篇论文作者的署名。
《基于高密集成碳纳米管阵列的高性能碳基芯片！
》.通讯作者·徐川。
《基于碳基半导体材料高密集成碳纳米管阵列的方法！
》第一作者、通讯作者·徐川.
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